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Placas de prototipado (breadboard)

Estas placas se emplean para montar circuitos sin soldadura, empleando componentes discretos THD y circuitos integrados con encapsulado DIP con 100 mils de pitch. Sus interconexiones y medidas más importantes se muestran en la figura 1.

Fig. 1. Interconexiones y medidas en una placa de prototipado (fuente: https://protosupplies.com/guide-to-solderless-breadboards/)

En la figura 1 los puntos de conexión se agrupan en dos secciones superior e inferior. En cualquier placa estas secciones estan separadas por 300 mils para que pueda montarse cualquier circuito DIP, como muestra la figura 2. Así se evita cortocircuitar sus terminales.

Fig. 2. Montaje correcto de un circuito integrado con encapsulado DIP